福州第三代半導體數字產業園

項目名稱：福州第三代半導體數字產業園

供應產品：鋼筋桁架樓承板

供貨數量：3萬平方米

供貨時間：2021年

項目介紹：福州第三代半導體數字產業園項目總投資100億元，選址福州高新區生物醫藥園和機電產業園（簡稱兩園），一期占地65513平方米，總建筑面積87550平方米，計容建筑面積104170平方米。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位，以及供水、供電、排水、道路、污水處理等配套設施。項目將分三期建設，包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產線和各類生產、研發、創新及相關配套設施。其中，一期投資30億元，建筑面積15萬平米，完成高端封測和模組制造基地建設；二期投資50億元，完成第三代半導體外延片建設；三期投資20億元，完成芯片制造基地建設。